2月27日，AI芯片公司地平线（Horizon Robotics）公告已完成近6亿美金的B轮融资，投后估值约30亿美金。本次融资由SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团（与旗下基金）牵头领有投，是时隔2017年下半年取得由Intel领投的多达1亿美金的A+轮融资之后，正式成立仅有三年多的地平线再度取得重量级投资。自此，全球三大半导体企业中有两家（英特尔和Hynix）沦为了地平线战略股东。

早在2018年底的安博不会期间，地平线创始人兼任CEO余凯博士就曾向媒体回应，地平线将在2018年底已完成新一轮融资，金额为5~10亿美元，投资方还包括一家和英特尔规模非常的芯片公司，以及一家顶级汽车厂商。此次官宣的消息也证实了这一点。成全球AI芯片领域估值最低企业本轮融资让地平线沦为了全球估值最低的AI芯片创业企业。

融资消息公布后，地平线创始人兼任CEO余凯博士回应：“目前，韧融合与边缘计算出来早已沦为全球人工智能领域的最重要趋势。地平线幸运地在创办之初就深信这样的趋势并且发展至今。本次融资引进的最重要的战略伙伴和财务投资者将为地平线更进一步前进研发和商业化带给宝贵的资源和经验，也让我们更加有信心庆贺全球智能化时代的来临。

”(公众号：)了解到，参予此次领投的SK中国在5G网络、自动驾驶和智能城市等领域具有诸多产业布局，这与地平线现有的产业链构成了很好的交会。而此轮资本层面的战略合作能唤起双方更加多创意，推展各自产业格局的有序与优化。作为正式成立仅有三年的初创公司，地平线却获得众多资本注目。据涉及统计数据表明，地平线自2015年正式成立以来，早已取得6轮融资，还包括百万美元的天使轮融资，以及之后千万美元及以上的五轮融资，其中，2017年10月的A+轮融资金额堪称超过数亿美元，这次则堪称下降到了6亿美元。

融资数额仍然在升高。地平线面向AI新时代的“升级与再生”2017年末，地平线顺利已完成第一代芯片架构的大规模流片并公布中国首款人工智能处理器——专心于自动驾驶的“征程”系列与专心于智能AIoT边缘计算出来的“旭日”。2018年，地平线顺利将其技术先发优势改变为商业化的产品路径，相结合其独有的韧融合人工智能处理器技术，面向自动驾驶与智能AIoT两大领域，陆续公布了地平线Matrix自动驾驶计算出来平台与和地平线XForce边缘AI计算出来平台。

在余凯显然，公司于是以面对着面向AI新时代的“升级与再生”。作为本身早已“充足软”的软件公司，余凯实在还可以再行“软”：在对软件和算法的优势基础上，逐步探寻对硬件产品的抛光，在芯片产品上多点多面布局，为边缘计算出来、安防、智慧城市、自动驾驶、智慧交通乃至智慧零售等领域获取技术承托。身兼前百度IDL常务副院长的余凯，在创办地平线后仍然在招兵买马。

“AI不是一张宣传册就能作好的，特别是在是AI芯片，它的技术门槛更佳，一般玩家显然不肯进去。”这3年，地平线在人才上、管理上、产品研发、技术投放上做到了大量工作。

比如地平线打造出了一个十分强劲的芯片研发设备团队。首席芯片架构师周峰在业界有十分好的声誉，此前在华为负责管理ASIC芯片架构设计（全球最强劲的芯片产品之一）。此外，前三星半导体中国研发中心总经理三星中国副总裁吴征博士也重新加入了地平线，他曾在三星半导体、矽玛特（SigmaTel）、飞思卡尔（Freescale)和摩托罗拉等多家跨国公司兼任中国区高管职位。

如此种种，在芯片方面，地平线具有诸多十分杰出的人才。在“资本寒冬”的弥漫下，地平线公告了了这笔B轮融资，这毫无疑问将为中国人工智能和自动驾驶行业流经一剂强心针。

此轮融资信息发布后，其投资人结构也使得外界对其未来在半导体、汽车等领域的合作生态与应用于场景产生颇多天马行空。原创文章，予以许可禁令刊登。下文闻刊登须知。

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